【会员单位】视频详解高测股份全自动减薄机

高测股份发挥平台化技术优势

将精密磨削技术应用于半导体领域

围绕半导体硅片制造的

“切片、倒角、研磨”等核心环节

自研自产全自动减薄机

设备采用两轴三工位布局

运用先进的In - feed 加工原理

实现对晶圆的高精度磨削

以8英寸碳化硅磨削为例

TTV≤2.5μm

WTW≤±2μm

效率＞15片/小时

今天，就让我们跟随视频一起了解

我会会员单位高测股份全自动减薄机的神秘面纱

一探其技术内核与行业价值